半導体/PCB乾燥オーブン

半導体/PCB乾燥オーブン

PCB乾燥オーブンは、PCBの表面にコーティングされたエポキシ樹脂またははんだ抵抗を硬化させ、内部の水分を除去できる制御オーブンであり、電子部品(プリント回路基板)の乾燥、コーティング、接着剤、その他の材料の硬化のために電子機器製造業界で広く使用されています。は、PCBの表面にコーティングされたエポキシ樹脂またははんだ抵抗を硬化させ、内部の水分を除去できる制御オーブンであり、電子部品(プリント回路基板)の乾燥、コーティング、接着剤、その他の材料の硬化に電子機器製造業界で広く使用されています。

半導体ドライオーブン

半導体ドライオーブン

アプリケーション
JOEOスタック半導体ドライオーブンは、さまざまなアプリケーションで優れた性能、長寿命、操作の容易さで長年の評判を得ています。半導体オーブンは、半導体、電子機器、その他多くの産業用途での硬化、乾燥、ベーキングのために、温度の均一性と性能を最大化する大容量の水平空気再循環システムを備えています。積み重ねられた構造は、スペースを使用して生産性を向上させ、大量生産アプリケーションに最適です。
PCB乾燥オーブン

PCB乾燥オーブン

PCB(プリント回路基板)乾燥オーブンオーブンは、電子部品の硬化または焼成に使用される工業用オーブンです。PCBドライオーブンは、PCBの表面にコーティングされたエポキシ樹脂またははんだ抵抗を硬化させ、内部の水分を除去できる制御可能なオーブンであり、電子機器製造業界で電子部品(プリント回路基板)の乾燥、コーティング、接着剤、その他の材料の硬化に広く使用されています。

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    このタイプの温度湿度チャンバーは、主に気候条件、温度および湿度条件、または周囲温度および湿度条件で製品をシミュレートするために使用され、製品の機能と適応変化能力を検出します。
    It’s the aviation, automobiles, home appliances, research and other fields necessary test equipment.

    基準を満たす

    IEC 62133-2017 (英語)
    ULの1642
    国連38.3
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    高周波範囲、大振幅範囲、調整可能な多軸位相、制御可能な加速度により、正弦波、ランダム、衝撃試験を完了することができます。
    ピークツーピーク変位:51mm、76mm、または100mm
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    Vibration Directions: Vertical Vibration &Horizontal Vibration
    完全水冷システム




     
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    MIL-STD-810Gでカバーされたテストシェーカーは、輸送中または操作中にデバイスが経験する可能性のある振動環境をシミュレートするために使用されます。
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    さまざまなストレススクリーニング温度変化率を5°C/分、10°C/分、15°C/分、20°C/分に設定できます 
    ウォークインテストチャンバー(ESSチャンバー) is suitable for the whole product, parts and materials for high temperature, low temperature, high and low temperature cycling & temperature stress screening (ESS) test and constant humidity and cyclic damp heat test.